兼容力“曼妙”，适配无压力

当前，AI生态开源蓬勃发展，兼容适配成为许多企业的痛点。在AI加速芯片百花齐放的当下，「海擎」采用基于OAM开放标准所构建的包容性架构，打破原有的生态壁垒，实现了对国内外主流AI加速芯片的全面兼容。它支持沐曦C550、海光深算三号、昆仑芯P800等多款主流OAM2.0模组，同时无缝适配HGX架构，支持NVIDIA RTX GPU H200/B200模组，满足客户对多元算力架构的混合部署需求，降低企业技术迁移成本。客户可以随心选择最适合自己的“芯片搭档”，真正实现了“插卡即用、换芯无忧”。

计算力“曼妙”，性能拉满

光有兼容力还不够，「海擎」的计算性能才是它的核心底气。它最大支持2颗AMD EPYC 9005系列处理器，单颗处理器核数最高可达192核，支持最大TDP 500W。依托创新的小芯片架构，整体实现了高性能与高能效的完美平衡，内存带宽和计算性能双双拉满，能够轻松应对AI训练、实时大数据分析、虚拟化等高并发任务。它配备24个DDR5内存插槽，支持6400MHz高频，12通道设计让数据吞吐效率飙升，为企业提供持续稳定的高性能算力，加速AI大模型迭代升级，非常适用于超大模型训练、深度学习推理、自然语言处理、元宇宙等强AI算力需求场景。

散热力“曼妙”，冷静高效

它创新性地采用了分级PID散热策略，可根据芯片负载动态调节散热：高温重载时自动切换激进散热参数，确保核心业务稳定运行；低温轻载时优先静音模式，精准平衡散热效率与能耗噪音。经实测数据显示，相比传统固定策略，海擎的智能温控可降低15%-20%的散热能耗，助力降低数据中心的PUE值。供电端采用3+3/5+5弹性冗余电源方案，并且提供电源功耗监控和模块丢失报警等功能，保障业务运行零中断。

扩展力“曼妙”，满足多元化需求

「海擎」采用模块化设计，最大支持14个扩展插槽和16个2.5寸NVMe硬盘位，可灵活扩展智能网卡BF-3等加速硬件，轻松搭建异构计算平台，全方位满足数据中心高速网络互联、海量存储扩容、AI算力升级等多元化需求，为企业AI转型提供随需应变的算力支撑。为突破传统架构性能瓶颈，它采用主板与Switch板一体化集成设计，通过高密度PCB实现PCIe信号无损直连，彻底消除线缆传输的信号衰减问题；搭配PCIe Lane并行聚合与物理层自适应修复机制，确保远距传输稳定可靠。同时，前置支持双DPU部署，将网络、存储、安全等I/O任务从CPU卸载，释放核心算力专注AI计算，实现算力资源的高效分配。